1. 光譜發(fā)射率與全波長發(fā)射率

材料的輻射能力在不同波長上存在差異，這種依賴于波長的特性被稱為光譜發(fā)射率（spectral emissivity）。對于需要精細分析特定波段輻射特性的應(yīng)用，如設(shè)計光譜選擇性涂層，光譜發(fā)射率至關(guān)重要。然而，在大多數(shù)宏觀熱分析中，工程師更關(guān)心的是材料在整個熱輻射波譜范圍內(nèi)的總體輻射能力。將光譜發(fā)射率在所有波長上進行積分，便得到“全波長"或“總"發(fā)射率（total emissivity），這是一個綜合性的參數(shù)，極大地簡化了熱輻射的工程計算。

2. 定向發(fā)射率與半球發(fā)射率

除了波長依賴性，材料表面的輻射強度還可能隨發(fā)射方向（即與表面法線的夾角）的變化而變化，這被稱為定向發(fā)射率（directional emissivity）。對于非接觸式測溫（如紅外熱像儀）等僅接收特定方向輻射的應(yīng)用，定向發(fā)射率是關(guān)鍵參數(shù)。然而，在評估一個表面與周圍環(huán)境的總熱交換時，需要考慮所有方向的輻射。將定向發(fā)射率在表面上半球空間的所有方向上進行積分，便得到“半球發(fā)射率"（hemispherical emissivity）。

3. 總半球發(fā)射率的現(xiàn)實意義

綜合以上兩個維度，總半球發(fā)射率（total hemispherical emittance）是描述材料在特定溫度下，在所有波長、所有方向上的總輻射能力的最終指標。對于絕大多數(shù)熱管理和熱建模應(yīng)用，無論是建筑能耗分析、電子設(shè)備散熱設(shè)計，還是航天器熱控系統(tǒng)的構(gòu)建，總半球發(fā)射率都是最關(guān)鍵、實用且最被廣泛引用的核心參數(shù)。AE1 RD1 發(fā)射率計的設(shè)計目標，正是直接、準確地測量這一關(guān)鍵參數(shù)。

D&S AE1/RD1 發(fā)射率測量儀：創(chuàng)新的現(xiàn)場測量范式

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傳統(tǒng)的發(fā)射率測量方法通常需要在實驗室環(huán)境中將樣品加熱至已知溫度，再測量其輻射出的能量，這一過程在現(xiàn)場條件下難以實現(xiàn)且耗時。AE1 發(fā)射率計的設(shè)計巧妙地打破了這一傳統(tǒng)模式，通過加熱測量探頭而非樣品，創(chuàng)造了一種穩(wěn)定、可控且適用于現(xiàn)場的測量環(huán)境。

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其核心原理基于一個差分溫差電堆探測器。在測量過程中，AE1 的探測器頭部被內(nèi)部電加熱元件維持在一個恒定的高溫狀態(tài)，而待測樣品則處于室溫。這種設(shè)計人為地在探測器和樣品之間建立了一個必要的溫差，從而驅(qū)動熱量傳遞。由于探測器與樣品表面緊密接觸，兩者間的熱對流可以忽略不計，使得熱傳遞過程主要由輻射主導(dǎo)。

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樣品表面的發(fā)射率越高，其吸收來自高溫探測器的輻射能力就越強，導(dǎo)致探測器與樣品間的輻射熱流越大。這個熱流被差分溫差電堆精確地轉(zhuǎn)換成一個電壓信號。通過精心的工程設(shè)計，該電壓輸出與樣品表面的發(fā)射率呈現(xiàn)出近乎線性的關(guān)系。這種線性關(guān)系極大地簡化了測量流程。用戶無需進行復(fù)雜的非線性校正或查閱換算表，只需通過簡單的兩點校準，即可使配套的 RD1 電壓表直接顯示發(fā)射率數(shù)值。

這種“加熱探測器"而非“加熱樣品"的設(shè)計范式，是 發(fā)射率測量儀AE1 RD1 實現(xiàn)其核心優(yōu)勢——便攜性、易操作性和快速測量的根本原因。它擺脫了對樣品加熱設(shè)備、樣品溫度精確監(jiān)控以及樣品熱物性（如熱容、導(dǎo)熱系數(shù)）的依賴，將一個原本復(fù)雜的實驗室測量過程，簡化為在現(xiàn)場只需“放置-校準-測量"三步即可完成的標準化操作。